HUAWEIがSMICと共同で、5nmプロセスSoCの製造を準備しているようです。
HUAWEIはHAWEI Mate50シリーズ向けに7nmプロセスSoC、Kirin 9000Sの開発に成功しています。HUAWEIは、直近5nmプロセスSoC、Kirin 9006Cの開発にも成功していますが、こちらはSMICによる製造ではなく、TSMC製造だったといわれています。
HUAWEIがノートPC機Qingyun L540向けに搭載した5nmプロセスチップKirin 9006Cは、SMIC製造ではなく、...
HUAWEIが5nmプロセスチップ、Kirin 9006Cを開発し、ノートPC機Qingyun L540に搭載したことが明らかになり...
HUAWEIとSMICが、米国制裁の網をかいくぐって、5nmプロセスSoC開発にこぎつけられるか、注目が集まります。
アメリカ政府は、HUAWEIがKirin 9000S開発に成功したことを受け、新たな対中輸出制限策の導入を検討しているようです。
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SMICは古い半導体製造装置を活用か
アメリカは日本やオランダに対して、最新の半導体製造装置を中国に輸出しないように求めています。結果、SMICは既存の古いDUV（深紫外線リソグラフィ）を活用して、HUAWEI向けに5nmプロセスSoCを製造する方針のようです。SMICが古い装置を活用することで、チップの歩留まりが低くなったり、製造コストが割高になる可能性は残っています。
HUAWEIはこの5nmプロセスSoCを、次世代フラッグシップ機HUAWEI P70シリーズに搭載することを目指しているようです。
HUAWEIの次期フラグシップモデル、HUAWEI P70が自社開発のイメージセンサーを搭載するという情報がリークされています。現在...
Source：FT.com
歩留まりどうなんだろね