ASUS ROG Phone 6シリーズが正式発表【グローバル向け】

ASUS ROG Phone 6とROG Phone 6 Proがグローバル発表されました。Snapdragon 8+ Gen 1搭載機としては二番目ですが、グローバル発表一番乗りとなりました。ROG Phoneシリーズは今年前半にSnapdragon 8 Gen 1搭載機を敢えてリリースせず、満を持してSnapdragon 8+ Gen 1搭載機となるROG Phone 6 / 6 Proを投入してきました。

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ASUS ROG Phoneシリーズは日本でもSIMフリー機として発表されることが多いので、ROG Phone 6シリーズの日本発表も期待大となります。

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ヨーロッパ価格ですが、ROG Phone 6のベースモデルは999ユーロ(約14万円)、ROG Phone 6 Proのベースモデルは1,299ユーロ(約18万円)となっています。日本発売する場合も10万円を大きく超えることが確実視されます。

ASUS ROG Phone 6のスペック概要

ゲーミングフォンですが、メインカメラはIMX766センサー(50MP)を搭載しています。ゲーム体験を向上させるためのAirTriggerボタンをスマホの右側と背面に配置しています。

SoCSnapdragon 8+ Gen 1 (4 nm)
ディスプレイ6.78 インチ, AMOLED, Corning Gorilla Glass Victus, 165Hzリフレッシュレート(~144Hzの可変リフレッシュレートにも変更可), 720Hzタッチサンプリングレート
RAM/ROM8GB/128GB, 12GB/128GB, 12GB/256GB, 16GB/512GB  UFS 3.1
リアカメラ50 MP(メイン)+13 MP(超広角)+5 MP(マクロ)
フロントカメラ12 MP(広角)
OSAndroid 12
サイズ・重量173 x 77 x 10.3 mm , 239 g
バッテリー6000 mAh, 急速充電 65W, 給電 10W
その他USB Type-C 3.1 (side), イヤホンジャック有り, 指紋認証センサー(画面内), デュアルステレオスピーカー, デュアルSIM
対応バンド(4G)1/2/3/4/5/7/8/12/13/17/18/19/20/25/26/28/29/30/32/38/39/40/41/ 42/43/48/66/71

ASUS ROG Phone 6 Proのスペック概要

メモリ容量以外は、外観デザインを含めてROG Phone 6との大きな違いはありません。

SoCSnapdragon 8+ Gen 1 (4 nm)
ディスプレイ6.78 インチ, AMOLED, Corning Gorilla Glass Victus, 165Hzリフレッシュレート(~144Hzの可変リフレッシュレートにも変更可), 720Hzタッチサンプリングレート
RAM/ROM18GB/512GB
リアカメラ50 MP(メイン)+13 MP(超広角)+5 MP(マクロ)
フロントカメラ12 MP(広角)
OSAndroid 12
サイズ・重量173 x 77 x 10.3 mm , 239 g
バッテリー6000 mAh, 急速充電 65W, 給電 10W
その他USB Type-C 3.1 (side), イヤホンジャック有り, 指紋認証センサー(画面内), デュアルステレオスピーカー, デュアルSIM
対応バンド(4G)1/2/3/4/5/7/8/12/13/17/18/19/20/25/26/28/29/30/32/38/39/40/41/ 42/43/48/66/71

ASUS ROG Phone 6シリーズは、ゲーマーでありながら普段使い用のハイエンド機としても使いたいユーザにとって丁度良さそうなスマホです。日本でも早く発売してほしいですね。

Source:ASUS

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telektlist管理人
このサイトの管理人。スマホのスペックはバッテリー持ちとチップセット重視。

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 コメント

※暴言・個人攻撃等は予告無しに削除します

  1. 匿名 2022.07.06 12:02 ID:08f515c03 返信

    Zenfon出さないんか?

  2. 匿名 2022.07.06 14:03 ID:08f515c03 返信

    これって黒鮫みたいな画面押し込みはないんだっけ?

  3. 匿名 2022.07.06 21:07 ID:e7a2d296d 返信

    ゲーミング経験の蓄積があるおかげか、ROG Phoneはゲーミングスマホの中でもゲーミングしい感じがする

  4. 匿名 2022.07.07 13:13 ID:f71ffc755 返信

    分解動画出てるけど、熱を出すSoCと基盤が筐体の真ん中に配置されてるね。
    カメラギリギリの上端とUSB端子ギリギリの下端にそれぞれ3000mAhバッテリーパックがあって、横持ちにしたときに重量バランスがちょうどいいようになってる。その間にSoC。
    SoCがど真ん中なのはGameCool6と直結させて冷却するためでもありそう。

    • 匿名 2022.07.07 16:16 ID:f71ffc755 返信

      本体冷却より外部ユニットとの連携を前提に考えて
      熱輸送や重量バランス作ってるなと自分も思った
      本体で完結させるなら空冷ファン内蔵すればいいのに
      ファンレス維持で防滴にたのもペルチェ考えての事だろうしね
      やはりこういう部分で根本的に生粋のゲーミング思想なんだなと思った

  5. 匿名 2022.07.07 15:07 ID:f71ffc755 返信

    2の時みたいに1TBと2画面対応にして欲しい

    • 匿名 2022.07.18 11:22 ID:2ee736ad5 返信

      FPSゲーマーじゃなくソシャゲの鬼周回ゲーマーには
      2画面本当に便利なんだけどな
      おかげで3から買い換えられん

  6. 匿名 2022.07.07 17:46 ID:f71ffc755 返信

    iPhone14proのチップ性能をふぁん

    • 匿名 2022.07.07 17:48 ID:f352a6564 返信

      無しの性能で勝てるのなら買いかね…

  7. 匿名 2022.07.08 04:54 ID:c006dcfc8 返信

    最近のアスースは有機ELモニターだったりいい製品多いな

  8. 匿名 2022.07.09 16:22 ID:0097d003f 返信

    Snapdragon8シリーズの発熱問題はファウンドリの精度云々よりもアーキテクチャ設計そのものによる部分が大きい、ってTSMCが言い出したのを見るに、やっぱりそうそう簡単に解決できる問題では無さそうね。
    下手に内部冷却にコスト掛けるより、外部冷却との連携を前提とした方が色々と簡単な時代なのかもしれん。

  9. 匿名 2022.08.04 10:39 ID:9e809a3b5 返信

    今まで日本に来たんだから来てくれ〜〜〜