半導体製造受託会社TSMCは、iPhone 13シリーズ向けのSoC、A15 Bionicの納品を5月末から順次開始するようです。結果、iPhone 13シリーズは、例年より発表が1ヶ月遅れたiPhone 12シリーズとは異なり、一昨年同様に9月発表へ向けて準備が進められているようです。
世界的な半導体生産の遅れは、半導体製造受託事業を内製化できるサムスンに有利に働く可能性もありましたが、Appleが最も恩恵を受けているようです。TSMCはHUAWEIとの取引を失ったことと、Snapdragon 888の生産委託先がサムスンになったことにより、Appleとの取引が以前にも増して重要となっています。AppleはTSMCの最重要顧客という立場を有効活用して、SoCの優先的な供給を受けることができているようです。
また、Appleは現地時間4月20日に新型iPad Proを発表すると見られており、こちらはA14 Bionicの強化版であるA14X Bionicが搭載されると予想されています。
Appleが4月20日（日本時間4月21日未明）に発表イベント”Spring Loaded.”を開催することを公式予告しました。何が...
A15 BionicはA14 Bionic同様に5nmプロセスになる模様
A15 BionicはA14 Bionic同様に5nmプロセスで製造されることが確実です。そして、A16 Bionicは3nmプロセス（または4nmプロセス）で製造されることになりそうです。
Qualcommも、次の5nmプロセスSoC（Snapdragon 888+となるかSnapdragon 888の次の世代のチップとなるかは不明。）の製造委託先をTSMCにすると言われています。
世界的な半導体不足はiPhoneシェア拡大に繋がってしまうのか、注視していきたいですね。
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Source: phoneArena
台湾の水不足が深刻っぽいけど半導体産業は大丈夫なんかね？