QualcommとMediaTekの次期フラグシップモデル向けSoC、Snapdragon 898とDimensity 2000のスペックがリークしています。リーク元は以前にもSnapdragon 898・Dimensity 2000関連の情報をリークしていたDigital Chat Station氏です。
MediaTekの次期フラッグシップSoCとなるDimensity 2000ですが、競合製品のSnapdragon 898よりも20...
Dimensity 2000がCPU性能でSD898をリードか
Digital Chat Station氏によると、Snapdragon 898とDimensity 2000のCPU・GPU構成はそれぞれ以下の通りになるようです。
| Snapdragon 898 | Dimensity 2000 | |
| CPU | Cortex-X2 3.0GHz ×１ Cortex-A710 2.5GHz × 3 Cortex-A510 1.79GHz × 4 | Cortex-X2 3.0GHz ×１ Cortex-A710 2.85GHz × 3 Cortex-A510 1.8GHz × 4 |
| GPU | Adreno 730 | Mali-G710 MC10 |
Snapdragon 898はサムスンの4nmプロセスで製造されています。ARMの最新CPUであるCortex-X2を搭載するなど、CPU構成は過去のリークと一致していますね。
これまでSnapdragon 888の後継モデルはもっぱらSnapdragon 895（仮称）と呼ばれていました。しかし、著名リーカ...
一方、Dimensity 2000はTSMCの4nmプロセスで、CPUの構成はSnapdragon 898と全く同じです。しかし、Cortex-A710の動作クロックが2.85GHzとなっており、Snapdragon 898の2.5GHzを上回っています。
CPU性能ではDimensity 2000のほうがやや優勢のようです。また、Snapdragon 898が製造されるサムスン4nmプロセスよりも、Dimensity 2000が製造されるTSMC4nmプロセスのほうが技術的信頼性がやや高そうです。
Snapdragon 898、Dimensity 2000はどちらも年末もしくは来年初めに発売すると噂されています。来年もQualcommとMediaTekの熾烈なシェア争いから目が離せません。
Mediatekは次世代の最上位SoC、Dimensity 2000をTSMCの4nmプロセスで製造するとみられています。なお、ライバルのQ...
性能は現状維持で発熱低減と省電力に努めて欲しい。