早くて年末にも発表されるかも？
海外ガジェットメディア「91mobiles」は、Qualcommの次期SoC「Snapdragon 875」に関するリーク情報を入手したと発表しました。リーク情報は91mobilesの読者よりメールで送られており、あくまで”噂”レベルの情報である点にご注意ください。
Snapdragon 875の仕様（リーク情報）
まずはSnapdragon 875のリークされた仕様について紹介します。
- Kryo 685 CPU built on Arm v8 Cortex tech
- 3G/ 4G/ 5G modem –Millimeter wave (mmWave) and sub-6 GHz bands
- Adreno 660 GPU
- Adreno 665 VPU
- Adreno 1095 DPU
- Qualcomm Secure Processing Unit (SPU250)
- Spectra 580 image-processing engine
- Snapdragon Sensors Core Technology
- External 802.11ax, 2×2 MIMO, and Bluetooth Milan
- Compute Hexagon DSP with Hexagon Vector eXtensions and Hexagon Tensor Accelerator
- Quad-channel package-on-package (PoP) high-speed LPDDR5 SDRAM
- Low-power audio subsystem combined with Aqstic Audio Technologies WCD9380 and WCD9385 audio codec
引用：91mobiles
Snapdragon 875のコードネームは「SM8350」と呼ばれています。これはSnapdragon 865のコードネームが「SM8250」であることと無関係ではないでしょう。
Snapdragon 875が現行モデルであるSnapdragon 865からどの程度パワーアップするのか、現時点では明らかになっていません。
Snapdragon 875は5nmプロセスに対応？
91mobilesにおける情報で気になったのが、Qualcomm Snapdragon 875では5nmプロセスに対応している、ということです。
Snapdragon 865の製造プロセスは7nmで、他社チップセットでも6nmでの製造プロセスが原稿の最新技術です。Snapdragon 875では6nmを飛ばしていきなり5nmの製造プロセスに対応するのであれば、飛躍的なパフォーマンスとグラフィック性能の向上が期待できます。
X60 5Gモデムは抱き合わせ？オプションで選択可能？
また、Snapdragon 875では、新しいチップモデム「X60 5G」を搭載するとリークされています。しかしSnapdragon 875の5Gモデムがオプション販売なのか、抱き合わせ販売となるのかは明らかになっていません。
先代のSnapdragon 865では、X55 5Gチップモデムとの抱き合わせ販売のみとなっていました。それがSoCの価格上昇の一因になり、販売台数の低下につながったようです。この時の反省を踏まえると、Snapdragon 875では5Gモデムが選択制になる可能性があります。
とはいえ中国では、2020年に入ってから5G対応スマートフォンの普及が進んでいます。新型コロナウイルスの影響下でも、オンライン販売を通じて急速に販売数が伸びています。日本でも5Gサービスが開始し、今後もエリアの拡大が期待されています。
Snapdragon 865が発売された当時と比較すると、5Gモデム搭載チップセットの需要は伸びているはず。ですから、前述の選択制ではなく、QualcommはSnapdragon 875で5Gモデムとの抱き合わせ販売を継続する可能性もあります。
個人的にはハイエンドクラスのSoCはすべて5Gモデム搭載にしても良いのではないか、ミドルクラス以下のSoCのみ5Gモデム選択制で十分ではないかと思っています。
例年通りであれば、Snapdragon 875の発表は12月ごろになるでしょう。ただし新型コロナウイルスの影響によって、発表は後ろ倒しになる可能性があります。
Source:91mobiles
Qualcommとしては、X60はAppleに買ってもらうしか無いかもしれんな。
iPhoneとiPadセルラー併せて億単位で高級モデム買ってくれるメーカーなんてAppleくらいしかおらんし…
しかも、androidだと5Gモデム作れるメーカーがいくつもあるしね。