Qualcommが、3月18日に中国においてSnapdragonブランドのチップセット発表イベントを開催することを明らかにしました。以前から噂にのぼっていたSnapdragon 8s Gen 3(仮称)とSnapdragon 7+ Gen 3(仮称)が正式発表されるとみられます。
これら新チップセットの初搭載チップセットは、中国市場向けにまずリリースされ、その後グローバル市場でも新チップセット搭載機が登場することが見込まれます。
両チップ搭載スマホの噂もでている
Snapdragon 8s Gen 3(仮称)については、Snapdragon 8 Gen 3の性能を抑えたチップセットとなり、以下のような準ハイエンド機への搭載が噂されています:
- realme GT Neo6
- Xiaomi Civi 4
- vivo Pad 3
- iQOO Neo9 Racing Edition
Snapdragon 7+ Gen 3(仮称)については、ミッドハイ~準ハイエンド機向けで、以下のようなモデルへの搭載が噂されています:
- OnePlus Ace 3V
- realme GT Neo6 SE
- Redmi Note 13 Turbo
Snapdragon 8s Gen 3(仮称)、Snapdragon 7+ Gen 3(仮称)のいずれか、または両チップセット搭載機が日本市場でも展開されることを期待したいですね。
Source: Weibo, via; thetechoutlook.com
準ハイエンドに8sGenと7+Genの2種類が混在するって
もうわけわからん事になってきたね