2023年12月の純ハイエンド機以下のAnTuTu(Ver. 10)スコアのランキングが公開されました。Dimensity 8300-Ultraを初搭載したRedmi K70Eが141万点を獲得し、トップに立ちました。
2・3位のSnapdragon 7+ Gen 1搭載機のスコアは115~117万点前後なので、Dimensity 8300-Ultra搭載機との差は約25万点開いています。Dimensity 8300(-Ultra)は、準ハイエンド機・ミッドレンジ機向けチップセットの中では、ダントツの高性能チップになりそうです。
Redmi K70EはPOCO X6 Proとしてグローバル発表が有力
Redmi K70Eは中国市場限定モデルとなることがほぼ確実ですが、グローバル版がPOCO X6 Proとして登場することが有力視されています。
なお、Redmi K70シリーズでみると、Dimensity 8300-Ultra搭載機であるRedmi K70Eは、Snapdragon 8 Gen 2搭載機であるRedmi K70(無印)よりも500人民元(約1万円)安い価格設定となっています。
- Redmi K70E(12GB+256GBモデル): 2,000人民元
- Redmi K70(12GB+256GBモデル): 2,499人民元
- Redmi K70 Pro(12GB+256GBモデル、8 Gen 3搭載): 3,299人民元
Dimensity 8300(-Ultra)は価格抑えめの高性能チップとして中国市場だけでなくグローバル市場でも人気がでそうです。
Source: via: Gizmochina
日本でPOCO X6 pro出ないかなぁ。