著名リーカーDigital Chat Stationは、Dimensity 9400は斬新なCPU構成を採用したうえでTSMCの3nmプロセスで製造され、Snapdragon 8 Gen 4を超える性能になる見込みであることをリークしました。
現行のDimensity 9300は、エフィシェンシー・コアを採用せず、Cortex-X4を4個とCortex-A720を4個搭載するアーキテクチャでした。一方、次世代のDimensity 9400はCortex-X5を4個搭載する構成とはならないようですが、斬新な設計となるようです。
次世代のAndroidフラッグシップ機は性能面で大きく進化へ
来年の暮れにリリース予定のSnapdragon 8 Gen 4も、Qualcomm独自開発のOryon Coreを搭載し、かなりの高性能になると期待されています(Geekbenchスコアはマルチコアで10,000点を超えるという予想も出ています。)
今回のリークに基づくと、Dimensity 9400もSnapdragon 8 Gen 4に勝るとも劣らない性能になりそうです。MediaTekとQualcommが高性能チップを競って開発することは、Andoridスマホメーカーにとっては朗報となりそうです。Android陣営が処理性能面でAppleに対して大きな優位を構築できるか、MediaTekとQualcommの研究開発の成果を期待して待ちましょう。
Source: Weibo
安かろう悪かろうだったMediaTekがここまで変わるとは
今後も切磋琢磨してお互い頑張って欲しい
…何処かに買収合併とかされたりしないよね?