MediaTekは新型チップセットであるDimensity 9000+を正式発表しました。同チップセットは現行のDimensity 9000と同じくTSMCの4nmプロセスで製造し、一部スペック向上をさせたものになっています。
ライバルのQualcommが先日発表して、大手メーカーのフラッグシップ機で採用が拡がりそうなSnapdragon 8+ Gen 1のライバルと位置付けられます。
Dimensity 9000+はDimensity 9000よりCPU/グラフィック性能が5%/10%アップ
Dimensity 9000+は現行であるDimensity 9000の一部スペックを向上させたチップセットとしてMediaTekにより発表がされました。
Dimensity 9000+のオクタコアは3.2GHzのCortex X2に加えて三つのCortex A710、四つのCortex A510という構成になっています。3.2GHzのCortex Xの搭載によりCPU性能はDimensity 9000から5%向上しています。
GPUはMali-G710 MC10となっており、グラフィック性能もDimensity 9000から10%向上していることが特徴です。Mali-G710 MC10は最大でFHD+解像度で180Hzのリフレッシュレート、まで対応したGPUとなっています。
また、Bluetooth 5.3やWi-Fi 6E規格への対応、カメラ周りでも最大320MPセンサーまでの対応、4K(60fps)でのHDRビデオ撮影処理なども可能となっています。
Source: via: GSMArena
Dimencityの4桁日本に来ないからなー…
今日日本に到来するであろうPOCOさんに期待しよっと。