Snapdragon 8s Gen 3が正式発表されました。TSMCの4nmプロセスで製造され、Snapdragon 8 Gen 3の低周波版となります。
準ハイエンド機向けチップセットとして、Dimensity 8300(-Ultra)のライバルとなりそうです。
ハイエンド機向けチップセットとのスペック比較
Snapdragon 8s Gen 3に搭載されているコアは、Snapdragon 8 Gen 3に搭載されているコアがアンダークロックされたものになります。
Snapdragon 8 Gen 2 | Snapdragon 8s Gen 3 | Snapdragon 8 Gen 3 | |
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プロセス | TSMC 4nm | TSMC 4nm | TSMC 4nm |
プライムコア | 1x Cortex-X3 @ 3.2/3.36GHz | 1x Cortex-X4 @ 3.0GHz | 1x Cortex-X4 @ 3.3/3.4GHz |
ラージコア | 2x Cortex-A715 @ 2.8GHz 2x Cortex-A710 @ 2.8GHz | 4x Cortex-A720 @ 2.8GHz | 3x Cortex-720 @ 3.15GHz 2x Cortex-720 @ 2.96GHz |
スモールコア | 3x Cortex-A510 @ 2.0GHz | 3x Cortex-A520 @ 2.0GHz | 2x Cortex-A520 @ 2.3GHz |
メモリ | 最大24GB LPDDR5x 4,200MHz | 最大24GB LPDDR5x 4,200MHz | 最大24GB LPDDR5x 4,800MHz |
ストレージ | UFS 4.0 | UFS 4.0 | UFS 4.0 |
USB | USB 3.1 | USB 3.1 Gen 2 | USB 3.1 Gen 2 |
GPU | Adreno 740 | Adreno 735 | Adreno 750 |
5Gモデム | X70 | X70 | X75 |
ISP | triple 18-bit | triple 18-bit | triple 18-bit |
動画 | 8K HDR @ 30fps 4K @ 120fps | 4K HDR @ 60fps 1080p @ 240fps | 8K HDR @ 30fps 4K @ 120fps |
Snapdragon 8s Gen 3は以下のようなモデルに搭載されるとみられています:
- realme GT Neo6
- Xiaomi Civi 4
- vivo Pad 3
- iQOO Neo9 Racing Edition
今後、Snapdragon 8シリーズのチップセットの"s"バージョン(廉価版)が登場するかにも注目です。
Source:via: GSMArena
価格次第だけどこれと7+gen3の端末出ると誰もdimensity8300の端末買わんやろw