著名リーカーDigital Chat Stationが、Snapdragon 8 Gen 4のCPU構成をリークしました。
Snapdragon 8 Gen 4は8コア構成となり、Nuvia Phoenixのラージコア2個とNuvia Phoenixのミドルコア6個で構成されるようです。高効率コア（Efficiency Core）は採用されないようです。
また、Snapdragon 8 Gen 4はTSMCのN3E 3nmプロセスで製造されるようです。なお、史上初の3nmプロセスSoCであるAppleのA17 ProはTSMCのN3B 3nmプロセス製造となります。Snapdragon 8 Gen 4が製造される予定のN3E 3nmプロセスは、N3B 3nmプロセスよりも更に進んだ最新鋭のプロセスとなります。
高効率コア（Efficiency Core）を採用しない構成はDimensity 9300でも採用される
高効率コア（Efficiency Core）を採用しないコア構成は、MediaTek製のDimensity 9300でも採用されました（Cortex X4@3.25GHzが1個 + Cortex X4@2.85GHzが3個 ＋ Cortex-A720@2.0GHz。）
一方、現行のSnapdragon 8 Gen 3は、高効率コア（@2.3GHz）を2個採用していました。Snapdragon 8 Gen 4において、Qualcommは高効率コアを採用しないコア構成を採用しても、発熱を抑えられるとみているようです。
Snapdragon 8 Gen 4はライバルの次世代チップ（AppleやMediaTek製SoC）に性能面で大きな差をつける可能性を秘めています。Snapdragon 8 Gen 4高性能化へ向けたQualcommの取り組みが成功するか、注目です。
Source: Weibo
昔々のPentium4みたいな流れになりそうやな