年末にも発表予定のQualcommの次世代SoC、Snapdragon 898（仮称）ですが、現行シリーズ（Snapdragon 888 / 888＋）に比べて性能が20％上がるようですが、発熱量もかなり上がりそうです。
Snapdragon 898を搭載するスマホメーカーは、冷却機能の搭載などの工夫をする必要が出てきそうです。
これまでSnapdragon 888の後継モデルはもっぱらSnapdragon 895（仮称）と呼ばれていました。しかし、著名リーカ...
最新CPU（Cortex-X2）搭載と4nmプロセス製造
Snapdragon 898は、4nmプロセスで製造され、ARMの最新ARMの新しいアーキテクチャであるArmv9を採用したCPU、Cortex-X2を搭載することが確実視されています（Snapdragon 888 / 888+はCortex-X1搭載。）
ユーザの中には最新・最高性能のスマホを求める層が多く一方で、高性能すぎるSoCの弊害も出てきています。ゲーミングスマホは冷却機能を強化することで対応していますが、通常のハイエンド機ではOnePlusのように「（アプリ別）パフォーマンス制限」を導入するメーカーも増えてくるかもしれません。
先日のOnePlus 9および9 Proにおけるパフォーマンス制限問題に対し、OnePlusが新たに公式声明を発表。近年のSoCの性...
先日より物議を醸している、OnePlus 9、9 Proにおいて一部アプリでパフォーマンスが制限されていた問題。既にOnePlusは...
Source: SparrowsNews, Weibo
pentium4の称号を授けよう！