Qualcommは、フラッグシップ機向けSoC(つまり、Snapdragon 8 Genシリーズ)のサムスンへの製造委託を将来的に再開することを検討しているようです。
Snapdragon 888とSnapdragon 8 Gen 1はサムスンが製造しましたが、発熱量の問題が起きたため、評判は芳しくありませんでした。今年の半ば以降にリリースされたSoC、Snapdragon 8 Gen 1+とSnapdragon 8 Gen 2はTSMCが製造を担当することとなりました。
2nmもしくは3nmプロセスSoCでは再度サムスンに製造委託も
Qualcommの上級副社長のドン・マクガイア氏は、Qualcommは複数の半導体製造ファンドリを活用していく方針であり、2nm若しくは3nmプロセスSoCの製造委託を(再度)サムスンに委託する可能性があると発言したようです。
現行の4nmプロセスSoC製造については、QualcommだけでなくMediaTekやAppleもTSMCを頼っています。つまり、TSMCがハイエンド機向けとミッドハイ機向けのSoCの製造を一手に請け負っている状況です。
サムスンは2nmプロセスの半導体製造ラインを2025年には稼働させる計画のようです。高性能チップ向けの半導体製造ファンドリ業界がTSMCの独壇場とならないように、サムスンの頑張りに期待したいですね。
Source:TheElec
TSMC一強状態が続くのは望ましくない事ではあるけれども寒製はちょっとなぁ
米国かどこかのメーカーと組むらしいからそれでどれほど製造を改善できるか見ものではある