HUAWEIがノートPC機Qingyun L540向けに搭載した5nmプロセスチップKirin 9006Cは、SMIC製造ではなく、TSMC製造であることが明らかになりました。結果、SMICはまだ5nmプロセスを製造する技術力は獲得していないことが判明しました。
HUAWEIが5nmプロセスチップ、Kirin 9006Cを開発し、ノートPC機Qingyun L540に搭載したことが明らかになり...
HUAWEIとSMICは、7nmプロセスSoC、Kirin 9000Sを製品化済みです。Kirin 9000Sは7nmプロセスでありながら5nmプロセスSoCであるSnapdragon 888と同等の性能と評価されています。
HUAWEIが先日発表したMate 60シリーズには、独自SoCのKirin 9000Sが搭載されています。公式発表がなく詳細は不明...
TSMC製造であることは分解調査により判明
Tech Insights社によるQinguyan L450の分解調査によると、Kirin 9006CはTSMCの5nmプロセスで製造されたチップであることが判明しました。推測では、HUAWEIは過去保有していたTSMC製造の5nmプロセスSoCの在庫を流用したようです。
今後、HUAWEI-SMIC連合が5nmプロセスチップ製造に成功するのかにも注目が集まります。
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Source: techinsights.com
どこの企業でもやってることなのに
在庫を使ったのがそんなに悪いことなの？