HUAWEIの半導体事業部門であるHiSiliconは、武漢市に独自のチップ製造ラインの立ち上げを進めており、来年以降段階的に稼働させる予定のようです。
HUAWEIのスマホ事業及び半導体（HiSilicon）事業は、米政府の制裁によりTSMCとの取引が昨年9月に停止されたことにより大きな悪影響を受けています。自ら製造ラインを持たないHiSilicon事業は存亡の危機に瀕しています。
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自前での製造ライン構築を選択か
HUAWEIとしては、中国資本の大手半導体製造受託メーカーSMICとの取引を拡大するという選択肢もあるはずです。が、自前の製造ライン立ち上げも（少なくとも同時に）進める方針のようです。
なお、スマホ向けのチップ調達に関しては、4G通信用に限定してQualcomm（等）との取引が認められる方向と噂されています。結果、P50シリーズは4G版Snapdragon 888を搭載するとみられています。
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ただし、HUAWEIとしては技術・生産体制の内製化・自前化を進めていく方針は変わりないようです。スマホ向けOSについてもAndroidからHarmony OSへの切り替えを中国国内で進めています。そして、TMSCやサムスンが強みとする半導体製造分野まで自ら手掛ける方針のようです。
HUAWEIは今回の危機を乗り越え、更に幅広い事業を展開する企業へと転換していくことができるでしょうか。
Hhttps://telektlist.com/harmonyos-will-be-provided-to-more-than-100-devices-including-some-honor-devices/
Source: via: phoneArena
半導体部分にコロナ付いてそう