MediaTekが新SoC、Dimensity 920とDimensity 810を正式発表しました。どちらもミッドレンジ向けで、6nmプロセスを採用しています。早ければ今年後半にも各SoCを搭載したスマートフォンが登場する予定です。
ミッドレンジ向けSoCの新バージョンを正式発表
今回発表されたDimensity 920と810の主な仕様をまとめました。
Dimensity 920 | Dimensity 810 | |
CPU | Cortex-A78@2.5GHz Cortex-A55@2.0GHz | Cortex-A76@2.4GHz Cortex-A55 |
GPU | Mali-G68 MC4 | Mali-G57 MC2 |
メモリサポート | LPDDR4x, LPDDR5 UFS 2.1, UFS 3.1 | LPDDR4x UFS 2.2 |
カメラサポート | 108MPシングルカメラ 20MP+20MPデュアルカメラ | 64MPシングルカメラ 16P+16MPデュアルカメラ |
ディスプレイサポート | Max 2520 x 1080 120Hz | Max 2520 x 1080 120Hz |
通信 | Wi-Fi 6 Bluetooth 5.2 5G | Wi-Fi 5 Bluetooth 5.1 5G |
製造 | TSMC 6nmプロセス | TSMC 6nmプロセス |
Dimensity 920はミッドハイレンジモデルに搭載されているDimensity 900のマイナーアップグレード版です。CPU構成はDimensity 900と変わりませんが、Cortex-A78が2.4GHzから2.5GHzにクロックアップされています。それにより、Dimensity 900からゲーム性能が9%向上しました。
その他の仕様はほぼ同じです。ミッドハイレンジ向けながら5Gに対応し、最大108MPのカメラ解像度と120Hzのリフレッシュレートをサポートしています。
一方、Dimensity 810はDimensity 800とDimensity 820の間に位置するようなモデルです。
Dimensity 800シリーズでは初めて6nmプロセスを採用しています(他の800シリーズはいずれも7nm)。CPU構成はDimensity 800と同じですが、Cortex-A76が2.0GHzから2.4GHzにクロックアップされています。
一方でカメラの最大画素数はDimensity 800(80MPシングルまたは32MP+16MPデュアル)より低くなっており、完全な上位互換と言うわけではないようです。
Dimensity 920および810を搭載するモデルは早ければ2021年第三四半期にも登場する予定です。
810ってスナドラみたいに爆熱だったりして。。。