MediaTekの次世代フラッグシップ機向けSoC、Dimensity 9200は来月（11月）に発表される見込みのようです。ライバルのQualcommのSnapdragon 8 Gen 2も11月半ば発表が確実視されています。
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Snapdragon 8 Gen 2と同様にCortex-X3を採用
Dimensity 9200は（ライバルのSnapdragon 8 Gen 2と同様に）Cortex-X3を採用し、GPUには最新のG715を採用予定とのことです。製造プロセスは、これもSnapdragon 8 Gen 2と同じくTSMC 4nmプロセスとなるようです。
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昨年終わりまでは、Dimensityブランドの最上位チップは、Snapdragon 8シリーズに比べると性能は若干劣るものの安い、というイメージがありました。が、昨年11月に発表されたDimensity 9000以降はSnapdragon 8シリーズと同等のライバルという地位を固めつつあります。ハイエンド機ユーザやスマホメーカーにとって、選択肢が増えるのは良いことですね。
Source：Weibo
日本で販売されるモデルの採用率低すぎ問題