2025年1月度のAnTuTuランキングが発表され、ミッドハイ機以下のランキングにおいて、Dimensity 8400-Ultra搭載のRedmi Turbo 4がトップにたちました。約174万点を記録し、2位のOnePlus Ace 3V（Snapdragon 7+ Gen 3搭載機）に28万点以上差をつけました。
Redmi Turbo 4のリブランド機であるPOCO X7 Proは2月12日の日本発売が公式予告されています。
POCO X7 Proの2月12日日本発売が公式予告されました。POCO X7 Proは今年1月に海外市場向けに発表された高性能・高...
なお、QualcommもDimensity 8400（-Ultra）に対抗できるミッドハイ機向け高性能チップセットを今年中にリリースすることが確実視されています。
全体ラインキングではDimensity 9400搭載機がトップに
全体ランキングでは、Dimensity 9400を搭載したvivo X200 ProがSnapdragon 8 Elite搭載機を抑えてトップに立ちました。
トップ10の中では、Snapdragon 8 Elite搭載機とDimensity 9400搭載機がそれぞれ5機種ずつランクインしています。
2024年11月度のAnTuTuスコアランキングが公開されました。日本発売が有力視されるゲーミングフォン、ASUS ROG 9 Pr...
QualcommとMediaTekのAndroid機向けチップセットの性能競争では、MediaTekの健闘が目立つ形となっています。
Source: AnTuTu.com
vivoとか言うこのランキングの為にカスタムモデル作るメーカー