MediaTekがミッドレンジ向けの新SoC、Dimensity 6100+を正式発表しました。Dimensity 6000シリーズの最新モデルで、5G通信や108MPカメラ、120Hzリフレッシュレートをサポートします。
HonorよりHonor 90 Liteがヨーロッパ向けに正式発表されました。同モデルは5月に中国発表されたHonor 90シリーズ...
Dimensity 6100+のスペック概要
Dimensity 6100+のスペック概要は以下の通りです。
| プロセス | TSMC 6nm |
| CPU | 2x Cortex-A76 @ 2.2GHz 6x Cortex-A55 @ 2.0GHz |
| GPU | Arm Mali-G57 MC2 |
| メモリ | LPDDR4x |
| ストレージ | UFS 2.2 |
| 通信 | Wi-Fi 5 Bluetooth 5.2 5G(デュアル5G, デュアルVoNR) |
| カメラ | 最大108MP 16MP+16MP 2K 30fpsビデオ撮影 |
| ディスプレイ | FHD+, 120Hz, 10ビット対応 |
Dimensity 6100+はTSMCの6nmプロセスで製造されているミッドレンジ向けSoCです。CPUは2x Cortex-A76 + 6x Cortex-A55で構成されるオクタコアCPUで、GPUはArm Mali-G57 MC2を搭載します。
最大108MPのカメラに対応するほか、AIボケなどのカメラ機能も利用可能です。最大120Hzのリフレッシュレートおよび10ビットディスプレイもサポートします。また、MediaTekの「UltraSave 3.0+技術」をサポートし、5G通信時の消費電力を20%削減するようです。
現時点では、具体的な搭載機種は分かっていません。MediaTekによると、2023年第3四半期にはDimensity 6100+を搭載する最初のスマートフォンが登場する予定です。
先日、ARMが新CPU「Cortex-X4」や「Cortex-A720」、「Cortex-A520」などを発表しました。それとほぼ同...
Source: MediaTek, PR Newswire
ディメは最適化に難ありだし
日本では売らないし関係ないね