Galaxy S22 FEはDimensity 9000搭載か？【チップ生産キャパ不足？】

　画像はGalaxy S22

今年後半もしくは来年初に発売が見込まれるGalaxy S22シリーズの廉価モデルGalaxy S22 FEはDimensity 9000を搭載する可能性があるようです。

Galaxy S22シリーズが正式発表

Galaxy S22 / S22+ / S22 Ultraが正式発表されました。アメリカにおける発売は2月下旬になると見られています...

なお、最新世代のSoCの中ではSnapdragon 8 Gen 1とExynos 2200がサムスンの4nmプロセス製造で、Dimensity 9000とA15 BionicはTSMCの4～5nmプロセス製造です。サムスンが敢えてTSMCの4nmプロセス製造であるDimensity 9000を採用するということは、サムスンの（4nmプロセス）半導体製造キャパシティに余裕がないということなのかもしれません。

中国人リーカーがソース

Galaxy S22 FEがDimensity 9000を搭載するという情報ソースは、中国人リーカー就是肥水呀となります（同氏はそれほど著名なリーカーではないことに留意する必要はあります。）

サムスンは、Galaxy S22 FEを500～600万台販売する予定と言われており、仮にS22 FEの全てにDimensity 9000を採用すると、500～600万個分のサムスン4nmプロセスの製造キャパシティが空く計算となります。

サムスンは来年は約700万台のGalaxy Z Flip 4販売を目標に

　　画像は現行モデル サムスンは、折り畳み機（Z FlipシリーズとZ Foldシリーズ）の販売に「手ごたえ」を感じているよう...

なお、Dimensity 9000はSnapdragon 8 Gen1等よりもGeekbenchスコアでは大きく上回っています（AnTuTuスコアは概ね同水準。）Galaxy S22よりも安く、且つ、性能の良いDimensity 9000を搭載したGalaxy S22 FEが発売されれば人気モデルとなる可能性が高いでしょう。

Dimensity 9000のGeekbenchスコアはSD 8 Gen 1やExynos 2200を上回る

著名リーカーIce UniverseはMediaTek Dimensity 9000のGeekbench 5のスコアをリークしました...

Source：Weibo

https://www.notebookcheck.net/Samsung-Galaxy-S22-FE-or-Galaxy-A53-Pro-tipped-to-launch-with-a-MediaTek-Dimensity-9000.609090.0.html